产品简介
双频复合卡产品外壳由精制模具,防腐防水PVC材料压注而成,内部封装射频卡芯片,通过超声波焊接组合加粘贴UHF超高频电子标签Alien/Higgs3芯片制作。还可以定制其他低频、高频、超高频等各种芯片进行复合印刷等封装:如TK4100、M1 S50、复旦FM08、坤瑞、华虹、ISSI、I-CODE 2、UCODE HSL、EPC GEN2等等。
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视窗Windows SDK开发包下载:
D5XXX系列 windows平台 开发包
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D5XXX系列 安卓平台 开发包