产品简介
HF高频双协议复合卡产品外壳由精制模具,防腐防水PVC材料压注而成,内部封装射频卡芯片,通过超声波焊接组合加粘贴高频FM08复旦IC芯片+NXP ICODE2电子标签芯片制作而成。还可以定制其他低频、高频、超高频等各种芯片进行复合印刷等封装:如TK4100、M1 S50、复旦FM08、坤瑞、华虹、ISSI、I-CODE 2、UCODE HSL、EPC GEN2等等。
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视窗Windows SDK开发包下载:
D5XXX系列 windows平台 开发包
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D5XXX系列 安卓平台 开发包